رغوة السيراميك عبارة عن هيكل خلوي عالي المسامية من الرغوة مفتوح الخلايا أو منغلق الخلايا ويتألف في الغالب من أكسيد الألمونيوم أو أكسيد اليتانيوم أو كربيد السيليكون، أو كربيد الزنك أو كربيد البورون. يمكن إجراء معالجة لرغوة السيراميك باستخدام ليزر ثاني أكسيد الكربون بقوة 9.3 أو 10.6 وليزر الألياف بقوة 1.06 ميكرون. وينتج عن نقش رغوة السيراميك بالليزر باستخدام ليزر ألياف بقوة 1.06 ميكرون عمق ما قد يكون ناصعًا أو داكنًا استنادًا إلى الطبقة التحتية المعالجة. ويمكن إجراء النقش بالليزر على رغوة السيراميك باستخدام ليزر ثاني أكسيد الكربون بما يحقق نقشا مبيضًا منخفض التباين. يمكن إجراء النقش بالليزر على رغوة السيراميك باستخدام ليزر ألياف بسعة 1.06 ميكرون مع وجود بعض الإضافات في السيراميك ويؤدي إلى نقش داكن على سطح المادة. ويمكن إجراء قطع رغوة السيراميك بالليزر باستخدام ليزر ثاني أكسيد الكربون أو ليزر الألياف.