ILS12.75-Plattform – Lasersystem zum Schneiden, Markieren und Gravieren

ILS12.75
Laser-Materialbearbeitungsfläche (B x H)	1.219 x 610 mm
Maximale Werkstückgröße (B x H x T)	1.334 x 762 x 305 mm
Gesamtabmessung (B x H x T)	1.753 x 1.118 x 1.168 mm
Kapazität der Rundgravur-Vorrichtung	Max. Durchmesser: 260 mm
Hubleistung der motorbetriebenen Z-Achse	27 kg
Pass-Through™ (Durchreichemodus im Klasse-4-Betrieb), zugänglicher Arbeitsbereich	∞ x 603 mm
Pass-Through™ (Durchreichemodus im Klasse-4-Betrieb), Durchlass	603 mm x 203 mm
Erhältliche Fokussierlinsen	2,0 Zoll (50 mm) 3,0 Zoll (75 mm) HPDFO™ (High Power Density Focusing Optics)
Laserplattform Interface-Bedienfeld	Tastatur und LCD-Display zeigen aktuellen Dateinamen, Laserleistung, Graviergeschwindigkeit, Pulse pro Zoll und Laufzeit an.
Anforderungen zum Computer	Erfordert einen dedizierten PC mit Windows® 7/8/10, 32/64 Bit und einem verfügbaren USB-Anschluss (2.0 oder höher)
Optikschutz	Vorbereitet für Druckluft unterstützten Optikschutz
Gehäuseausführung	Freistehend
Optionen Laserquellen	10, 30, 40, 50, 60 und 75 Watt Dual-Laser-Konfiguration optional
Gewicht	215 kg
Strombedarf	220 V-240 V/10 A (1 Laser) 220 V-240 V/16 A (2 Laser)
Anforderungen zur Absaugung	Zwei 102 mm- (4 Zoll-) Anschlüsse statischer Druck 1700 m³/h bei 1,5 kPa