PLS4.75

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Technische Daten zur PLS4.75

Technische Daten zur PLS4.75

Überblick zur Plattform

Beim PLS4.75 handelt es sich um eine freistehende Plattform mit einem Materialbearbeitungsbereich von 610 x 457 x 216 mm oder 60.214 cm³. Die Einzellaser-Plattform unterstützt entweder einen 10,6 µm-CO2-Laser (10 bis 75 Watt) oder einen 9,3 µm-CO2-Laser (30, 50 oder 75 Watt).

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Technische Daten zur Plattform

PLS4.75
Laser-Materialbearbeitungsfläche (B x H)610 x 457 mm
Maximale Werkstückgröße (B x H x T)737 x 584 x 216 mm
Gesamtabmessung (B x H x T)914 x 991 x 914 mm
Kapazität der Rundgravur-VorrichtungMaximaler Durchmesser 203,2 mm
Hubleistung der motorbetriebenen Z-Achse18 kg
Erhältliche Fokussierlinsen2,0 Zoll (51 mm)
HPDFO™ (High Power Density Focusing Optics)
Laserplattform Interface-BedienfeldTastatur und LCD-Display zeigen aktuellen Dateinamen, Laserleistung, Graviergeschwindigkeit, Pulse pro Zoll und Laufzeit an.
Anforderungen zum ComputerErfordert einen dedizierten PC mit Windows® 7/8/10, 32/64 Bit und einem verfügbaren USB-Anschluss (2.0 oder höher)
OptikschutzMit optionaler Luftzublasung erhältlich
GehäuseausführungFreistehend
Optionen Laserquellen10, 30, 40, 50, 60 und 75 Watt
Gewicht122 kg
Strombedarf110 V/10 A
220 V-240 V/5 A
Anforderungen zum AbzugZwei 102 mm- (4 Zoll-) Anschlüsse
statischer Druck 425 m3/h bei 1,5 kPa

Mitgeliefertes Zubehör

Optionales Zubehör

Leistungsmerkmale der Plattform


Merkmale Laserquellen