Le Pyralux^® est un matériau pour circuit flexible de DuPont^® composé de couches laminées de cuivre, d’adhésif, de polyimide et d’autres composants. Le traitement au laser du Pyralux^® peut être réalisé avec un laser à fibre de 1,06 micron et un laser CO₂ de 9,3 microns. Le laser de 10,6 microns permet l'ablation des composants organiques du Pyralux^®. Toutefois, le traitement avec un laser CO₂ de 9,3 microns provoque une réduction significative de la carbonisation par rapport au laser CO₂ de 10,6 microns. La découpe au laser du Pyralux^® est réalisée avec un traitement au laser Multiwave Hybrid^™ (les faisceaux laser sont combinés en un faisceau coaxial) composé de l’énergie du laser à fibre de 1,06 micron et du laser CO₂ de 9,3 microns. La laser à fibre permet l'ablation du cuivre tandis que le laser CO₂ assure l’ablation des couches d’adhésif et de polyimide pour créer un bord de coupe propre et net en un seul procédé. La gravure au laser du Pyralux^® est également réalisée avec un laser CO₂ de 9,3 microns et un laser à fibre de 1,06 micron au moyen d’un traitement au laser Multiwave Hybrid^™. Le laser CO₂ assure l’ablation des couches d’adhésif et de polyimide et le laser à fibre de 1,06 micron l’ablation du dépôt de carbone afin d’exposer le cuivre au-dessous. Le marquage au laser du Pyralux^® peut être réalisé avec un laser à fibre de 1,06 µm et crée un marquage noir net.