プラットフォームの概要VLS4.75は、610×457×216mm（60,214cm³) の加工エリアを持つ自立型プラットフォームです。ひとつのレーザープラットフォームで、10.6µ CO2 レーザー（10～75ワット）1台か、9.3µ CO2レーザー（30、50または75ワット）1台をサポートします。カタログをダウンロードカタログをダウンロード
プラットフォーム仕様PLS4.75ワークエリア（W x H）610×457mm最大収容可能サイズ（W x H x D）737×584×216mm本体サイズ（W x H x D）914×991×914mm回転容量最大直径203.2mm電動式Z軸引き上げ機能18kg使用可能な集光レンズ51㎜HPDFO™（ハイパワー高密度集積レンズ）レーザープラットフォームインターフェイスパネルキーパッドと液晶ディスプレイで、作業中のファイル名、レーザー出力、彫刻スピード、PPIおよびランタイムを表示します。コンピューター要件Windows® 7/8/10 32/64ビットを搭載し、USBポート（2.0以上）ひとつを持つ専属PCが必要光学系保護ガスアシストが付属していますキャビネットタイプ自立型レーザー出力10、30、40、50、60、75ワット重量122kg電力要件110V/10A220V-240V/5A排気要件102mmポート1つ静圧で250CFM@152.4mm（1.5kPaで425m3/hr）
