Лазерный отжиг оказывается более эффективным для быстрой термообработки интегральных схем

Ученые из университета штата Аризона и компания Universal Laser Systems продемонстрировали новые методы обработки интегральных схем

Скотсдейл, Аризона — 26 апреля 2017 г. — Джо Хилман (Joe Hillman) представил результаты совместных научных исследований процессов лазерной обработки интегральных схем на весенней сессии Общества по изучению материалов, прошедшей в Фениксе. Группа исследователей из Школы изучения материалов транспорта и энергии Университета штата Аризона (Arizona State University School for Engineering of Matter, Transport and Energy) определила лазерный отжиг и микроволновый отжиг как две технологии для быстрой термической обработки интегральных схем. Быстрая термическая обработка является очень важным этапом, позволяющим постоянно увеличивать количество транзисторов в интегральных микросхемах. Это позволяет улучшить оба параметра микросхем: увеличить скорость обработки и емкость хранилища данных.

Команда ASU совместно с инженерами Universal Laser Systems провели подробное сравнение процессов лазерного отжига и микроволнового отжига. Объединенная группа ученых выяснила, что оба способа отжига обеспечивают необходимый уровень устранения повреждений и активации легирующей добавки. Однако лазерный отжиг оказался более эффективным, поскольку для него требуется в 7 раз меньше энергии по сравнению с микроволновым отжигом. Ученые выяснили, что высокая эффективность лазерного отжига обусловлена высокой степенью поглощения лазерной энергии активными участками интегральных схем.