Laser-Materialbearbeitungsfläche (B x H) |
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Maximale Werkstückgröße (B x H x T) |
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Gesamtabmessungen |
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Kapazität der Rundgravur-Vorrichtung |
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Tragfähigkeit der motorisierten Z-Achse |
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Pass-Throughâ„¢ Klasse-4-Betrieb |
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Zugänglicher Arbeitsbereich Pass-Throughâ„¢ 4 Durchgangshöhe |
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Erhältliche Fokussierlinsen |
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Laserplattform Interface-Bedienfeld |
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Computeranforderungen |
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PC-Anschluss |
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Optikschutz |
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Gehäuseausführung |
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Optionen Laserquellen |
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Gewicht |
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Strombedarf |
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Anforderungen zur Absaugung |
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