Plataforma ILS12.75

ILS12.75
Área de procesamiento de materiales mediante láser (ancho x alto)	1219 mm x 610 mm (48" x 24")
Tamaño máximo de la pieza (ancho x alto x profundidad)	1334 mm x 762 mm x 305 mm (52,5" x 30" x 12")
Dimensión general (Ancho x alto x profundidad)	1753 mm x 1118 mm x 1168 mm (69" x 44" x 46")
Capacidad rotatoria	Diámetro máximo: 260 mm (10,25")
Capacidad de levantamiento del eje Z motorizado	27 kg (60 lb)
Área de trabajo accesible para modo Clase 4 con Pass-Through™	∞ x 603 mm (∞ x 20")
Espacio libre para modo Clase 4 con Pass-Through™	603 mm x 203 mm (23,75" x 8")
Lentes de enfoque disponibles	50 mm (2") 75 mm (3") HPDFO™ (Piezas ópticas de enfoque de alta densidad de potencia)
Panel de la interfaz de la plataforma láser	Teclado y pantalla LCD que muestra el nombre de archivo actual, la potencia láser, la velocidad de grabado, el PPI y el tiempo de ejecución.
Requisitos de computador	Requiere un PC dedicado con Windows® 7/8/10 de 32/64 bits y un puerto USB libre (2.0 o superior)
Protección de piezas ópticas	Preparada para la protección de piezas ópticas por medio de aire comprimido
Estilo del gabinete	Libre
Opciones láser	Configuración opcional de láser doble de 10, 25, 30, 40, 50, 60 y 75 vatios
Peso	215 kg (430 lb)
Requisitos de energía	220 V - 240 V / 10 A, 1 láser, 220 V - 240 V / 16 A, 2 láseres
Requisitos de escape	Dos puertos de 102 mm (4" ) de 1000 CFM @ 6 a presión estática de (1700 m³/h a 1,5 kPa)