폼 코어 보드 또는 폼 보드는 폴리스티렌 폼 중심부와 양쪽의 흰색 카드보드로 이루어진 구조로 되어 있습니다. 폼 코어 보드는 9.3 또는 10.6 미크론 CO₂ 레이저를 이용해 분간할 수 있는 가공 품질의 차이 없이 레이저 가공할 수 있습니다. 1.06 미크론 파이버 레이저는 이 파장이 잘 흡수가 되지 않으므로 이 재료에 사용하는 것을 권장하지 않습니다. CO₂ 레이저를 사용한 폼 코어 보드 레이저 절단은 깨끗한 무색의 오목한 모서리를 생성하며 폼이 모서리에서 약간 오그라들어서 카드보드가 영향을 받지 않습니다. 이러한 특성은 재료 두께에 따라 달라질 수 있습니다. 폼 코어 보드의 레이저 제판은 카드보드 표면을 제거해서 그 아래의 폴리스티렌 폼을 노출시킵니다. 폼 코어 보드의 레이저 마킹은 레이저가 이 재료에서 대비되는 마크를 생성하지 않기 때문에 일반적으로 권장되지 않습니다.