PLS4.75

  • Платформа PLS4.75
  • Платформа PLS4.75
  • Платформа PLS4.75
  • Платформа PLS4.75
Технические характеристики PLS4.75

Технические характеристики PLS4.75

Обзор платформы

PLS4.75 — это автономная платформа с рабочим пространством размером 610 x 457 x 219 мм, или 60 214 см³). Одна лазерная платформа поддерживает один 10,6-микронный CO2-лазер мощностью от 10 до 75 Вт или один 9,3-микронный CO2-лазер мощностью 30, 50 или 75 Вт.

Загрузить брошюру
Загрузить брошюру

Технические характеристики платформы

PLS4.75
Область лазерной обработки материала (Ш x В)610 x 457 мм
Максимальный размер детали (Ш x В x Г)737 x 584 x 216 мм
Габаритные размеры (Ш x В x Г)914 x 991 x 914 мм
Ротационная способностьМаксимальный диаметр 203,2 мм
Грузоподъемность механической подачи по оси Z18 кг
Доступные фокусирующие линзы51 мм HPDFO™ (фокусирующая оптика с высокой плотностью мощности)
Панель интерфейса лазерной платформыКлавиатура и ЖК-дисплей показывают текущее имя файла, мощность лазера, скорость гравировки, PPI и время работы.
Требования к компьютеруТребуется отдельный ПК с 32/64-разрядной ОС Windows® 7/8/10 и один доступный USB-порт (2.0 или выше)
Защита оптикиИнтегрирован с включенным Gas Assist
Тип корпусаАвтономный
Параметры лазера10, 30, 40, 50, 60 и 75 Вт
Вес122 кг
Требования к питанию110/10 А, 220–240 В/5 А
Требования к отведению побочных продуктов обработкиОдин порт 4 дюйма (102 мм) 250 куб. футов в мин. при статическом давлении 6 дюймов (425 м3/час при 1,5 кПа)

Включенные аксессуары

дополнительные аксессуары

Особенности платформы


Особенности лазера