مزايا ULS في معالجة المواد المستندة إلى الورق بالليزر

توفر تقنية Universal Laser Systems مزايا فريدة عديدة لحفر وقطع ونقش المواد المستندة إلى الورق. وتشتمل هذه المزايا على ما يلي: جودة قطع أفضل يمكن تحقيقها نتيجة للتحكم في حركة الشعاع ونبضات الليزر بشكل أفضل في وجود مساعدة الغاز سواء مع طاولة القطع الانسيابية أو طاولة الأسنان. الحفر والنقش بتفاصيل عالية يمكن تحقيق ذلك حتى باستخدام العدسة القياسية 2.0 نتيجة لخاصية التحكم في نبضات الليزر التي تنفرد بها ULS. يمكن الوصول إلى هذه التفاصيل الدقيقة بواسطة تقنية ™HPDFO، وجودة صور أعلى بواسطة تقنية ™1-Touch Laser Photo. الحفر والنقش بسرعة عالية يمكن تحقيق ذلك بواسطة استخدام الطاقة المناسبة وتقنية TMSuperSpeed. صممت مصادر ليزر ULS لتصدر نبضات عالية السرعة للحصول على أعلى جودة حفر حتى في حال استخدامها بسرعة عالية أو بأقصى سرعة. أسهل في الاستخدام وفاقد أقل في المواد بسبب وجود قاعدة بيانات المواد الذكية الخاصة بشركة Universal Laser Systems. تحتوي قاعدة بيانات المواد الذكية على إعدادات الحفر والنقش الخاصة بأغلب أنواع المواد المستندة إلى الورق، وتقوم تلقائيًا بحساب إعدادات القطع حسب نوع المادة سمكها. مرونة أكثر وقدرة أكبر على التكيف بفضل تقنية TMRapid Reconfiguration التي تتيح استخدام الليزر الأنسب لكل عملية قص أو نقش المواد المستندة إلى الورق. كما تسمح Rapid Reconfiguration بسهولة تغيير الطول والموجي وطاقة الليزر ليلائم المواد المختلفة. تقوم قاعدة بيانات المواد الذكية بحساب الإعدادات الخاصة بأنواع المواد المستندة إلى الورق المختلفة. يتوفر تحكم ثلاثي الأبعاد بكل ماكينة قطع أو حفر أو نقش بالليزر من ULS. توجد مساحة كافية للتعامل مع المواد كبيرة الحجم باستخدام وحدة التحويل إلى الفئة 4. تسمح خاصية تسجيل الكاميرا بقطع مسارات تحاذي بدقة العلامات المميزة الموجودة على المادة. مزايا ULS التي تحقق هذه الخصائص هي كما يلي:

• الليزر - مصادر الليزر الذي قامت بتصنيعه ULS تتميز بآلية فريدة للتحكم في النبضات تحقق نتائج متسقة لعمليات الحفر والنقش.


• Rapid Reconfiguration™ - تقنية تسمح للمستخدم بسرعة تركيب طاقة الليزر المناسبة لكل عملية قطع أو نقش أو نقش بالليزر.


• SuperSpeed™ - خيار حاصل على براءة اختراع مسجلة يضاعف سرعة الحفر بالليزر لتطبيقات محددة.


• قاعدة بيانات المواد الذكية - هو برنامج تملكه الشركة يقدم مع كل نظام Universal Laser System يوفر إعدادات المعالجة بالليزر للمئات من المواد، بما في ذلك أغلب أنواع المواد المستندة إلى الورق. علاوة على حساب الإعدادات الدقيقة لكل نوع من أنواع المواد المستندة إلى الورق بالليزر، تقوم قاعدة بيانات المواد الذكية أيضًا بتعديل تلك الإعدادات وفقًا لسمك المادة.


• بصريات تركيز عالية الكثافة من حيث الطاقة(HPDFO™) - بصريات ببراءة اختراع مسجلة تصل ببقعة الليزر إلى أصغر حجم ممكن للحصول على تفاصيل دقيقة في الحفر والنقش.


• مساعدة الغاز - لحماية البصريات والحفاظ على نظافة سطح المواد المستندة إلى الورق أثناء المعالجة بالليزر.


• طاولة قطع انسيابية - تسحب الهواء أثناء القطع، وبهذا تحافظ على نظافة الحواف والتخلص من المخلفات.


• طاولة التسنين - لتعليق المادة على سنون لمنع ارتدادها نحو الخلف على طاولة القطع.


• وحدة الفئة 4 - تحول نظام الليزر إلى أن يعمل واقعيًا في الفئة 4 للتعامل بأمان مع المواد التي لا تسعها المنصة تمامًا.


• وحدة تصفية الهواء - تتخلص من الجسيمات والفضلات الغازية من هواء العادم لتحقيق شروط الصحة والسلامة في بيئة العمل.


• 1 Touch Laser Photo™ - برنامج تمتلكه الشركة يحول أي صورة رقمية إلى ملف يمكن استخدامه في حفر أو نقش صورة فوتوغرافية بالليزر على المواد المستندة إلى الورق.


• تسمح خاصية تسجيل الكاميرا العام بقطع مسارات تحاذي بدقة العلامات المميزة الموجودة على المادة.


• الوضع ثلاثي الأبعاد - ينظم شدة نبضات الليزر حسب تدرج اللون الرمادي للصورة للوصول إلى حفر عميق ثلاثي الأبعاد. هذه الخاصية جزء من لوحة التحكم وبرنامج إدارة نظام الليزر.


• الملحق الدوار – يمكن معالجة الأشكال الاسطوانية بالليزر. يحمل هذا الجزء المادة من الطرفين بحيث يتيح أيضًا معالجة المواد ذات الأشكال الاسطوانية غير المنتظمة.

اقرأ المزيد في معالجة المواد بالليزر