BISCO^®-Silikonschaum ist ein von Rogers Corporation hergestelltes synthetisches Silikonkautschuk-Produkt. BISCO^®-Silikonschaum ist sowohl in offen- als auch in geschlossenzelligen Formen erhältlich. Die Laserbearbeitung von BISCO^®-Silikonschaum ist mit einem 9,3 µm oder mit einem 10,6 µm CO₂-Laser möglich. Die Energie von einem 1,06 µm Faserlaser wird von BISCO^®-Silikonschaum nicht absorbiert. Deshalb wird er zum Einsatz mit diesem Werkstoff nicht empfohlen. Das Laserschneiden von BISCO^®-Silikonschaum mit einem CO₂-Laser erzeugt einen scharfen Schnitt mit einer geringfügig verkohlten Kante, die nach der Bearbeitung gesäubert werden kann. Das Lasergravieren von BISCO^®-Silikonschaum mit einem CO₂-Laser erzeugt Tiefe mit einigen Ablagerungen auf der Oberfläche, die sich leicht beseitigen lassen. Das Lasermarkieren von BISCO^®-Silikonschaum ist mit den Wellenlängen 1,06 µm, 9,3 µm oder 10,6 µm nicht möglich.