Keramik gehört zu den anorganischen Werkstoffen, die sowohl hart als auch brüchig sind. Keramik bietet hervorragende thermisch und elektrisch isolierende Eigenschaften. Beispiele gebräuchlicher Keramik umfassen Aluminiumoxid (Al2O3), Porzellan (Al2Si2O5(OH)), Zirkonoxid (ZrO2), Tonwaren, Siliconcarbid (SiC) und Keramikfliesen. Die Laserbearbeitung von Keramik erfolgt normalerweise mit einem 10,6 µm oder 9,3 µm CO₂-Laser, wobei einige Keramikarten auch eine 1,06 µm Faserlaser-Wellenlänge absorbieren. Das Laserschneiden von Dünnfilmkeramik ist mit einem CO₂-Laser ebenfalls möglich und erzeugt eine saubere Schnittkante mit geringer Verfärbung. Das Lasergravieren von Keramik wird mit einem CO₂-Laser erreicht. Dieses Bearbeitungsverfahren produziert eine flachen, strukturierte Gravur, die zum Erzeugen von komplexen Mustern und detaillierten Bildern genutzt werden kann. Das Lasermarkieren von bestimmten Keramiken, wie beispielsweise Aluminiumoxid, Wolframcarbid (WC) und Zirkonoxid, kann mit einem 1,06 µm Faserlaser bewerkstelligt werden und erzeugt eine dunkle, gleichmäßige Oberflächenmarkierung.