Pyralux^® ist ein Material für flexible Schaltungen von DuPont^®, das aus laminierten Schichten von Kupfer, Klebemittel, Polyimid und weiteren Komponenten besteht. Die Laserbearbeitung von Pyralux^® kann mit einem 1,06 µm Faserlaser und einem 9,3 µm CO₂-Laser erfolgen. Der 10,6 µm Laser ist in der Lage, die organischen Komponenten von Pyralux^® abzutragen. Das Bearbeiten mit einem 9,3 µm CO₂-Laser hat jedoch im Vergleich mit dem 10,6 µm CO₂-Laser eine erhebliche Verminderung der Verkohlung zur Folge. Das Laserschneiden von Pyralux^® erfolgt mit einem Multiwave Hybrid^™- Laserbearbeitungsverfahren (die Laserstrahlen werden zu einem koaxialen Strahl vereint), welches die Laserenergie des 1,06 µm Faserlasers und des 9,3 µm CO₂-Lasers umfasst. Der Faserlaser trägt das Kupfer ab, während der CO₂-Laser die Klebemittel- und Polyimid-Schichten abträgt, wobei in einem einzelnen Bearbeitungsverfahren eine saubere, scharfe Schnittkante erzeugt wird. Das Lasergravieren von Pyralux^® erfolgt in einem Multiwave Hybrid₂-Laserbearbeitungsverfahren ebenfalls mit einem 9,3 µm CO^™- und einem 1,06 µm Faserlaser. Der CO₂-Laser trägt die Polyimid- und Klebemittel-Schichten ab, während der 1,06 µm Faserlaser dem Kohlenstoffbelag abgeträgt, um das darunterliegende Kupfer freizulegen. Das Lasermarkieren von Pyralux^® kann mit einem 1,06 µm Faserlaser erfolgen und erzeugt eine scharfe, schwarze Markierung.