Le ceramiche sono materiali inorganici duri e fragili al contempo. Le ceramiche offrono eccellenti proprietà di isolamento termico ed elettrico. Fra le ceramiche comuni troviamo l'allumina (Al2O3), la porcellana (Al2Si2O5(OH)), la zirconia (ZrO2), la terracotta, il carburo di silicio (SiC) e le piastrelle in ceramica. La lavorazione laser delle ceramiche in genere viene eseguita utilizzando un laser a CO₂ da 10,6 o 9,3 micron; esistono anche alcune ceramiche che assorbono una lunghezza d'onda laser a fibra da 1,06 micron. È anche possibile il taglio di film ceramico sottile con un laser a CO₂, che crea un bordo pulito con poco scolorimento. L'incisione laser delle ceramiche si ottiene con un laser a CO₂. Il risultato di questo processo è una profondità a trama superficiale, che può essere utilizzata per creare motivi complessi e immagini dettagliate. La marcatura laser può essere eseguita utilizzando un laser a fibra da 1,06 micron su alcune ceramiche come l'allumina, il carburo di tungsteno (WC) e la zirconia, per produrre un segno superficiale scuro e uniforme.