Il Pyralux^® è un materiale flessibile per circuiti di DuPont^® costituito da strati laminati di rame, adesivo, poliimmide e altri componenti. La lavorazione laser del Pyralux^™ può essere eseguita con un laser a fibra da 1,06 micron e con un laser a CO₂ da 9,3 micron. Il laser da 10,6 micron riesce ad ablare i componenti organici del Pyralux^®. Tuttavia, la lavorazione con un laser a CO₂ da 9,3 micron comporta una riduzione significativa della carbonizzazione, rispetto al laser a CO₂ da 10,6 micron. Il taglio laser del Pyralux^® viene eseguito con il processo laser Multiwave Hybrid^™ (i raggi laser sono combinati in un unico raggio coassiale), che consiste nell'uso di energia laser a fibra da 1,06 micron ed energia laser a CO₂ da 9,3 micron. Il laser a fibra esegue l'ablazione del rame, mentre il laser a CO₂ esegue l'ablazione sugli strati di adesivo e poliimmide, creando un bordo di taglio pulito in un unico processo. Anche l'incisione laser del Pyralux^™ viene eseguita con un laser a CO₂ da 9,3 micron e un laser a fibra da 1,06 micron in una lavorazione laser con la tecnologia Multiwave Hybrid^™. Il laser a CO₂ esegue l'ablazione degli strati di adesivo e poliimmide, mentre il laser a fibra da 1,06 micron esegue l'ablazione dell'accumulo di carbonio per esporre il rame sottostante. La marcatura laser del Pyralux^® può essere eseguita con un laser a fibra da 1,06 micron e produce un segno nero e nitido.