Перечень видов лазерной обработки
В настоящее время лазеры находят все более широкое применение в обработке материалов, от разработок новых материалов до массового производства. Во всех процессах лазерной обработки энергия лазерного луча взаимодействует с материалом и определенным образом его преобразует. Каждое преобразование (или лазерная обработка) контролируется очень точными параметрами длины волны, мощности, рабочего цикла и частоты импульсов лазерного луча. К таким процессам лазерной обработки относятся:
- Лазерный отжиг
Под воздействием энергии лазерного луча происходит нагревание материала, находящегося непосредственно на пути движения лазера, вызывая фазовое превращение материала (например, из аморфного в поликристаллическое). - Лазерная резка
Под воздействием энергии лазерного луча материал, находящийся на пути движения лазера, быстро нагревается и испаряется. Для выполнения лазерной резки необходимо, чтобы энергии лазерного луча было достаточно для проникновения на всю глубину материала. - Лазерное сверление
Очень похоже на процесс лазерной резки. Однако управление движением лазерного луча производится с целью создания одного или нескольких отверстий в определенном порядке, а не последовательного разреза. - Лазерная гравировка
Управление энергией лазерного луча осуществляется с целью выпаривания материала, находящегося непосредственно на пути движения лазера, на заданную глубину, без проникновения на всю толщину материала. - Лазерное травление
Этот процесс синонимичен процессу лазерной гравировки. - Лазерная обработка
Процессы лазерной резки, гравировки и сверления используются для создания законченной детали без применения механических инструментов с обычными режущими лезвиями. - Лазерная маркировка
Управление энергией лазерного луча производится для нагревания материала, находящегося непосредственно на пути движения лазера, с целью изменения внешнего вида обработанного материала по отношению к окружающему материалу (например, окисление поверхности или обесцвечивание поверхности). - Лазерная микрообработка
Процессы лазерной резки, гравировки и сверления используются для создания законченной детали с микроскопическими свойствами без применения механических инструментов с обычными режущими лезвиями. - Лазерное перфорирование
Лазерное перфорирование предусматривает использование лазера для создания множества отверстий в материале по пути движения лазера. В процессе лазерного перфорирования шаблон для лазерной резки может оставаться закрепленным на оригинальном листе материала, а при необходимости его можно удалить. - Лазерная фотогравировка
С помощью программного обеспечения для обработки изображений (например, 1-Touch™ Laser Photo) фотография преобразуется в растровый графический файл, который затем с помощью лазерной гравировки наносится на поверхность материала. - Лазерная фотомаркировка
С помощью программного обеспечения для обработки изображений (например, 1-Touch™ Laser Photo) фотография преобразуется в растровый графический файл, который затем с помощью лазерной маркировки наносится на поверхность материала. - Лазерное рифление
Лазерное рифление предусматривает использование лазера для гравирования непрерывного пути (часто прямой линии). Лазерное рифление часто используется для создания фальца на тонком материале, чтобы его было легче складывать. - Лазерное спекание
Энергия лазера используется для нагревания металлического или керамического порошка для создания цельной пленки. Управляя энергией лазерного луча, пользователь добивается, чтобы поверхность каждой крупинки порошка расплавилась и спаялась с поверхности соседней крупинки. При многократном повторении процесса лазерного спекания можно создавать трехмерные предметы. - Лазерная модификация поверхности
Управлением энергией лазерного луча достигается нагревание материала, находящегося непосредственно на пути движения лазера, с целью модификации поверхности материала. - Селективная лазерная абляция
С помощью энергии лазерного луча производится нагревание и выпаривание верхнего слоя многослойного материала без воздействия на другие слои материала. Длина волны лазера должна быть подобрана так, чтобы энергия лазера поглощалась верхним слоем и отражалась последующими слоями материала (например, удаление краски с металла CO2-лазером с длиной волны 10,6 микрон).
