Pyralux^®是一种杜邦^®柔性电路材料，由铜、胶粘剂、聚酰亚胺和其它组分的叠合层构成。Pyralux^®的激光加工可使用1.06微米光纤激光器和9.3微米CO₂激光器进行。10.6微米激光器能够蚀除Pyralux^®的有机成分。不过，与10.6微米CO₂激光器相比，使用9.3微米CO₂激光器进行加工可显著降低碳化量。Pyralux^®的激光切割使用由1.06微米光纤和9.3微米CO₂激光能量构成的Multiwave Hybrid^™（激光束被合并为一道同轴光束）激光加工方式进行。光纤激光器蚀除了铜，同时CO₂激光器蚀除胶粘剂和聚酰亚胺层，在单个工艺中产生干净、清晰的切缘。也可以在Multiwave Hybrid^™激光加工方式中使用9.3微米CO₂激光器和1.06微米光纤激光器对Pyralux^®进行激光雕刻。CO₂激光器蚀除聚酰亚胺和胶粘剂层，同时1.06微米光纤激光器蚀除积碳，使底层的铜露出。Pyralux^®的激光打标可使用1.06微米光纤激光器进行，产生清晰的黑色标记。