胶粘带由纸或聚合物载带上丙烯酸基粘合剂组成。胶粘带也被称为压敏胶带、胶带和遮蔽胶带。胶粘带的激光加工可使用9.3或10.6微米CO₂激光器进行，在加工质量上没有差别。通常不可能使用1.06微米光纤激光器进行胶粘带的激光加工，因为该波长不被有机材料吸收。对激光切割胶粘带时，激光会有效地蚀除丙烯酸基粘合剂，产生干净、无损伤的切缘，热影响区域极小，而且没有变色。还可以调制激光器仅切割到胶带上的特定衬层，但不穿透衬层，完成受控的激光切割。使用CO₂激光器进行胶粘带的激光打标时，激光束会导致纸或聚合物载带的表面改性，从而改变其外观，根据基材的不同颜色可能变深或变浅。