Pyralux^® es un material de circuito flexible de DuPont^® que consiste en capas de cobre laminado, adhesivas, poliimida y otros componentes. El procesamiento láser de Pyralux^® puede realizarse con un láser de fibra de 1,06 micrones y con un láser CO₂ de 9,3 micrones. Una longitud de onda de 10,6 micrones puede realizar la ablación de los componentes orgánicos de Pyralux^®. Sin embargo, el procesamiento con un láser CO₂ de 9,3 micrones resulta en una reducción significativa en la carbonización comparado con el láser CO₂ de 10,6 micrones. El corte láser de Pyralux^® se realiza con un proceso láser Multiwave Hybrid^™ (los haces láser están combinados en un haz coaxial) que consiste en la energía láser de fibra de 1,06 micrones y de CO₂ de 9,3 micrones. El láser de fibra realiza la ablación del cobre, mientras que el láser de CO₂ realiza la ablación de las capas adhesiva y de poliimida creando un borde de corte nítido y delineado en un único proceso. El grabado láser de Pyralux^® también se realiza con un láser de fibra de 1,06 micrones y con un láser CO₂ de 9,3 micrones en un proceso láser Multiwave Hybrid^™. El láser CO₂ realiza la ablación de las capas de poliimida y adhesivo, mientras que el láser de fibra de 1,06 micrones realiza la ablación de la acumulación de carbono para exponer el cobre subyacente. El marcado láser de Pyralux^® puede realizarse con un láser de fibra de 1,06 micrones, que crea una marca negra nítida.