La espuma de silicona BISCO^® es un producto de hule de silicona sintética producida por Rogers Corporation. La espuma de silicona BISCO^® está disponible en forma de celdas abiertas y cerradas. El procesamiento láser de la espuma de silicona BISCO^® puede realizarse con láseres CO₂ de 9,3 o 10,6 micrones. La espuma de silicona BISCO^® no absorbe la energía de un láser de fibra de 1,06 micrones, por lo que no se recomienda para este material. El corte láser de la espuma de silicona BISCO^® con un láser CO₂ produce un corte nítido con un borde ligeramente carbonizado, que puede limpiarse luego del procesamiento. El grabado láser de la espuma de silicona BISCO^® con un láser CO₂ produce profundidad con algo de residuos en la superficie, que pueden eliminarse fácilmente. El marcado láser de la espuma de silicona BISCO^® no es posible con longitudes de onda de 1,06; 9,3 o 10,6 micrones.