プラットフォーム
プラットフォームは、406 x 305mmの素材加工エリアを持つデスクトップバージョンから、1,219 x 610mmの加工エリアを持つ高度システムまで揃っています。すべてのプラットフォームで、業界最先端の我々の特許技術をご利用いただけます。Rapid Reconfiguration™、デュアルレーザー、Multiwave Hybrid™技術およびハイパワー高密度集積レンズ(HPDFO™)などのイノベーションにより、将来的なニーズや変更に対応する現場技術者や新規のシステム購入の必要がなく、お客様のニーズに迅速に対応し、効率的かつ費用効果の高い方法でシステムを適応させることが可能です。