Лазерная резка
Лазерная резка — это сквозное удаление и отделение материала от верхней до нижней поверхности вдоль заданной траектории луча. Лазерная резка может выполняться на однослойном или многослойном материале.
При резке многослойного материала лазерный луч можно точно контролировать для резки верхнего слоя без прорезания других слоев материала. (См. рисунок 1 ниже.)
Толщина и плотность материала являются важными факторами, которые следует учитывать при лазерной резке. Резка тонкого материала требует меньше лазерной энергии, чем резка более толстого слоя того же материала. Материал с более низкой плотностью обычно требует меньше лазерной энергии. Однако увеличение уровня мощности лазера обычно улучшает скорость лазерной резки.
В целом, CO2 лазеры с длиной волны 10,6 микрон используются в первую очередь для резки неметаллических материалов. CO2 лазеры и волоконные лазеры используются для резки металлов. Однако, как правило, резка металлов требует существенно более высоких уровней энергии, чем резка неметаллических материалов.
Узнайте больше о том, почему лазерная технология является идеальным инструментом для соблюдения точных технических требований к допускам при использовании в качестве лазерного резака и как лазерная технология позволяет обеспечивать оригинальные проектные характеристики при использовании в качестве лазерного гравировального станка или лазерного маркера.
