激光切割
激光切割就是材料从上表面到下表面沿指定路径完全去除和分离。
3M保护膜可直接采用DLMP技术切割。激光切割产生的边缘不会显示任何变色。邻近表面的蒸气沉积可能会发生;但是,可采取几种方法来缓解这个问题。
如所述的那样,PET更高效地吸收9.3 μm激光的能量,PET就是3M保护膜的基底材料。这种结果就是更干净的蚀除,HAZ和重熔更少。左例所示使用9.3 μm激光得到的切口,右例为10.6 μm激光的切口,放大倍数为132倍。
最后,本例所示为3M光面LR 保护膜GLR320切下的简单形状。所示的基本能力可被扩展到几乎所有形状,甚至是复杂和间隔很近的切口。