Pyralux^®はDuPont^®フレキシブル回路材料で、ラミネート加工された銅、接着剤、ポリイミド、およびその他の成分の層で構成されています。Pyralux^®のレーザー加工は、1.06ミクロンのファイバーレーザーと9.3ミクロンのCO₂レーザーを使用して行うことができます。10.6ミクロンのレーザーを使用すると、Pyralux^®の有機物を除去することができます。ただし、9.3ミクロンのCO₂レーザーを使用して加工すると、10.6ミクロンのCO₂レーザーを使用した場合と比べて、炭化が大幅に減少します。Pyralux^®のレーザー切断は、1.06ミクロンのファイバーレーザーと9.3ミクロンのCO₂レーザーのエネルギーで構成されている、Multiwave Hybrid^™（複数のレーザービームを1つの同軸ビームに組み合わせる）レーザー加工で行われます。ファイバーレーザーが銅を除去し、同時にCO₂レーザーが接着剤層とポリイミド層を除去するため、きれいでシャープなエッジが1回の加工で得られます。Pyralux^®のレーザー彫刻は、9.3ミクロンのCO₂レーザーと1.06ミクロンのファイバーレーザーを使用して、Multiwave Hybrid^™レーザー加工で行うこともできます。CO₂レーザーがポリイミド層と接着剤層を除去するのに対し、1.06ミクロンのファイバーレーザーはカーボン堆積を除去するため、その下の銅が露出します。Pyralux^®のレーザーマーキングを行うには、1.06ミクロンのファイバーを使用します。これを使用すると、シャープな黒色のマークになります。