激光切割
激光切割就是材料从上表面到下表面沿指定路径完全去除和分离。可对单层材料和多层材料执行激光切割。
切割多层材料时，可精确控制激光束，仅切割顶层材料，而不会切穿其他层的材料。（参见下图1。）
在进行激光切割时，必须考虑材料厚度和密度。与切割较厚的材料相比，切割同一类型的薄材料所需的激光能量较少。切割较低密度的材料时，通常所需的激光能量也较少。然而，增加激光功率水平通常可提升激光切割速度。
一般来说，主要使用波长为10.6微米的CO2激光器切割非金属材料。CO2和光纤激光器都可用于切割金属。然而，与切割非金属材料相比，切割金属通常需要大幅度升高的功率水平。
更多了解为何作为激光切割机时，激光技术是满足严格公差规格的理想工具，以及在作为激光雕刻机或激光打标机使用时如何实现不同的设计特征。
