激光加工列表
激光器在材料加工领域扮演着日益重要的角色，从新产品开发到高产量制造都可看到其身影。对于所有激光加工来说，激光束的能量与材料相互作用，以某种方式进行材料转化。每种转化（或激光加工工艺）均通过精确调节激光束的波长、功率、占空比和重复率来实施控制。这些激光加工工艺包括如下：
- 激光退火
激光束的能量对直接位于其路径上的材料进行加热，导致其发生相变（例如从无定形态到多晶态）。 - 激光切割
激光束的能量快速加热并使直接位于其路径上的材料汽化。为进行激光切割，激光束的能量必须足以穿透材料的整个厚度。 - 激光钻孔
类似于激光切割。不过，激光束的运动被控制用于产生单个的孔或者一系列孔，而不是连续的切割路径。 - 激光雕刻
激光束的能量被控制用于使直接位于其路径上的材料汽化至预定的深度，但并不穿透材料。 - 激光蚀刻
这种加工是激光雕刻的同义词。 - 激光加工
激光切割、雕刻和钻孔的工艺被用来制造成品零部件，无需使用配备常规切割刀头的机械刀具。 - 激光打标
激光束的能量被控制用于加热直接位于其路径上的材料，相对于周围材料改变材料表面的外观（如表面氧化或表面漂白）。 - 激光微加工
激光切割、雕刻和钻孔用于制造带有微细特征的成品零部件，无需使用配备常规切割刀头的机械刀具。 - 激光打孔
激光打孔使用激光沿着一条连续路径钻出一系列的孔洞。激光打孔可让激光切割出来的形状继续附着在原来的片状材料上，让其在需要时轻易脱离。 - 激光照相雕刻
使用图像处理软件（如1-Touch™ Laser Photo）将照片转换成可被激光雕刻到材料表面的位图。 - 激光照相打标
图像处理软件（如1-Touch™ Laser Photo）用于将照片转换成可被激光标记到材料表面的位图。 - 激光划线
激光划线是使用激光在一条连续的路径（通常是一条直线）上进行雕刻。激光划线常用于在薄型材料上形成一道缝痕，使其易于折叠。 - 激光烧结
激光能量被用于加热粉末金属或陶瓷，形成一层固体薄膜。激光束的能量被控制用于将所有粉末颗粒的表面熔化并与相邻颗粒的表面融合在一起。激光烧结过程可多次重复以制作3D造型。 - 激光表面改性
激光束的能量被控制用于加热直接位于其路径上的材料，以达到材料表面改性的效果。 - 选择性激光蚀除
激光束的能量加热并使多层材料的表层汽化，而底层材料不受影响。必须选择能够被材料表层吸收，同时被底层材料反射的激光波长（如使用10.6微米CO2激光器从金属上蚀除油漆）。
