MultiWave Hybrid™기술
MultiWave Hybrid™ 기술은 다양한 레이저 파장을 활용해 플라스틱, 고무, 목재, 금속을 포함해 대부분의 재료를 레이저 가공할 수 있는 능력을 제공합니다. 이 고유한 기술을 적용하면 세 가지 서로 다른 레이저 파장을 하나의 레이저 시스템에서 사용할 수 있어 다음과 같은 장점이 있습니다.
- 레이저 재료 가공 능력을 확장
듀얼 레이저 기능이 있는 레이저 시스템은 싱글 레이저 시스템보다 7배보다 더 많은 레이저 구성을 제공합니다. - 광범위한 재료 호환성
세 가지 서로 다른 레이저 파장에서 선택할 수 있어 이용 가능한 재료 범위가 크게 늘어납니다. - 사용 편의성
ULS 재료 데이터베이스가 어떤 레이저 파장이 시스템에 설치되었는지 자동으로 인식하고 그러한 파장에 대해 최적화된 레이저 설정을 제공합니다. - 최대의 생산성
ULS의 Rapid Reconfiguration™을 사용해 가공 재료에 적합한 레이저를 빠르게 설치할 수 있습니다. - 투자 수익 최대화
적합한 파장과 피크 전력의 레이저로 MultiWave Hybrid 플랫폼을 재구성할 수 있어 다른 유형의 재료를 가공하기 위해 새 레이저 시스템을 구입할 필요가 없습니다.
MultiWave Hybrid 기술의 작동 원리
MultiWave Hybrid 기술은 ULS에서 제공하는 모든 세 가지 레이저 파장과 호환되는 특별하게 설계된 광학 장치를 사용합니다(아래 이미지 참조). 이러한 독점적인 광학 장치 덕분에 사용자들은 가공 재료에 가장 적합한 레이저 파장을 선택할 수 있어 하나의 레이저 절단, 제판, 마킹 기계에서 가공할 수 있는 재료의 범위가 크게 확장됩니다.
MultiWave Hybrid 기술을 활용하기 위한 미리 정렬된 교환형 레이저 소스
레이저 재료 가공 능력을 확장
듀얼 레이저 기능이 있는 레이저 시스템은 싱글 레이저 시스템보다 7배보다 더 많은 레이저 구성을 제공합니다. 각각의 고유한 레이저 출력과 파장의 조합은 응용 분야에 맞는 최적의 레이저 재료 가공 솔루션을 구성하기 위한 추가적인 옵션을 제공합니다. 유연성 수준의 중요성은 과소 평가할 수 없습니다. 예를 들어 다음과 같은 각각의 응용 분야에서 이상적인 결과를 내기 위해서는 고유한 레이저 소스 조합이 필요합니다.
- 탄소 섬유 강화 플라스틱의 레이저 절단: 75 Watt 10.6µm 레이저 1개, 50 Watt 1.06µm 레이저 1개
- 여러 재료로 구성된 층상 재료 레이저 절단: 50 Watt 10.6µm 레이저 1개, 50 Watt 1.06µm 레이저 1개
- 연성 회로 제조용 고속 프로토타이핑: 75 Watt 10.6µm 레이저 1개, 30 Watt 9.3µm 레이저 1개, 50 Watt 1.06µm 레이저 1개
- 얇은 필름 재료의 선별적 레이저 제거: 50 Watt 10.6µm 레이저 1개, 50 Watt 1.06µm 레이저 1개
- 실리콘 와이퍼 레이저 절단: 75 Watt 10.6µm 레이저 1개, 50 Watt 1.06µm 레이저 1개
싱글 레이저와 듀얼 레이저 MultiWave Hybrid™ 시스템 구성에서 사용할 수 있는 전력과 파장의 조합 
광범위한 재료 호환성
가공할 재료의 유형에 따라 사용할 최상의 레이저 파장이 결정됩니다. 10.6 µm 파장의 CO2 레이저는 플라스틱, 고무, 목재를 포함한 대부분의 유기 물질에 가장 적합합니다. 9.3 µm 파장의 CO2 레이저는 PET, Kapton® 같은 특수 재료에 가장 적합합니다. 1.06 µm 파장의 파이버 레이저는 강철, 알루미늄, 황동을 포함한 금속을 가공하는 데 가장 적합합니다.
10.6 µm CO2 레이저를 사용해 레이저 절단한 Delrin™
9.3 µm CO2 레이저를 사용해 레이저 절단, 드릴링, 마킹한 Kapton™
1.06 µm 파이버 레이저를 사용해 레이저 마킹한 스테인리스강
투자 수익 최대화
Multiwave Hybrid 기술은 사용자가 각각의 응용 분야에 적합한 레이저 파장과 전력으로 플랫폼을 재구성할 수 있게 해줍니다. 이에 따라 각각의 고유한 새 응용 분야를 위해 새 레이저 시스템을 구입할 필요가 없어 비용을 줄입니다.
