フロースルー/構成可能切断テーブル
レーザーを使用して材料を切断する場合は、完全に切断するために、予定量以上のレーザー出力が対象材料の低い面を通過する必要があります。標準のレーザー材料の支持表面では、この余分なレーザー出力が支持表面に反射する際に対象材料の低い面が損傷する可能性があります。ユニバーサルのフロースルー/構成可能切断テーブルは、対象材料の支持表面を最小化し、後方反射による損傷を防ぐと同時に、レーザー切断によって発生する副生成物を効率よく除去します。
- 損傷のないレーザー切断
レーザー切断する対象材料の低い面に対するレーザーによる損害を軽減または排除します。 - 一貫性のあるきれいなレーザー切断
テーブルが精密に水平になっているため、余分なレーザー出力やレーザー加工による副生成物を逃がします。 - 同軸ガスアシストの有効化
レーザー加工に対応可能な材料の種類が増えます。
損傷のないレーザー切断
フロースルー切断テーブルは、その下の空洞構造によって均等に支えられた薄壁アルミ製のハニカムコアで構成されています。
ユニバーサルフロー-スルー切断テーブル
ターゲット素材をハニカムコア上に設置します。レーザー加工中に、超過レーザーパワーが素材の下面を通過すると、この超過パワーは補助構造を通り分散され吸収されます。過剰な出力がハニカムコアのエッジを通過する場合には、最少量のレーザーパワーがターゲット材料の下部のエッジで反射し、レーザー切断エッジの底部に規則的な小さなマーキングとしてはっきりと表れることがあります。
大半のアプリケーションでは、この規則的なマーキングは気が付かない程度で問題にはなりません。このマーキングが問題になる場合は、ユニバーサルの設定可能な切断テーブルが必要です。
ユニバーサルの設定可能な切断テーブル
設定可能な切断テーブルは、規則的な間隔で精密な穴が配列されたアルマイトプレートから構成されます。オペレーターは、特別に設計された素材サポートピンをこれらの穴の中に挿入し、レーザーの切断パスを完全に回避しながらターゲット素材を完全にサポートします。その結果、完全な材料サポートは維持しながら、ターゲット材料の下表面は後方反射ゼロになります。
材料サポートピンで、アルマイトプレート上のターゲット材料との間に十分なスペースをつくります。それによりターゲット材料の底部から出ていく、焦点外の過剰なレーザー出力はアルマイトプレートによって完全に吸収されます。
一貫性のあるきれいなレーザー切断
フロースルー切断テーブルのハニカムコアの支持構造は、レーザービーム伝達システムに対して精密に水平になっているため、レーザー加工エリアを通して一貫性のあるフォーカスと切断が得られます。競合他社とは異なり、ユニバーサルの支持構造にはレーザーシステムの排気プレナムへのダクトが付いているため、レーザー切断による副生成物が効率よく対象材料から除去され、レーザーシステムから排出されます。さらに、排気流によって支持構造の内部に生じる負圧により、公称量の材料押下げ力が発生し（適切にマスクされた場合）、対象材料の切断面の一貫性はさらに高まります。
同軸ガスアシストの有効化
ほぼすべてのレーザー切断加工では、同軸ガスアシストを活用しています。標準のソリッドレーザー加工支持表面では、同軸ガスアシストをレーザー切断加工に使用することはできません。これは、レーザービームの焦点に導入された加圧ガスが、対象材料の下に流れ込んで材料を持ち上げて支持表面から離脱させる可能性があるためです。ハニカムコア材料により、同軸ガスやレーザー切断による副生成物は、ダクト付き排気プレナムを通じてシステムから運ばれる切断テーブル構造へと流れ込みます。
