Pyralux^®는 DuPont^®에서 만들고 구리, 접착제, 폴리이미드, 기타 성분의 라미네이트 층으로 구성된 연성 회로 기판 재료입니다. Pyralux^®는 1.06 미크론 파이버 레이저와 9.3 미크론 CO₂ 레이저로 레이저 가공할 수 있습니다. 10.6 미크론 레이저는 Pyralux^®의 유기 재료를 제거할 수 있습니다. 하지만 9.3 미크론 CO₂ 레이저로 가공하면 10.6 미크론 CO₂ 레이저와 비교해 탄화도가 크게 줄어듭니다. 1.06 미크론 파이버 레이저와 9.3 미크론 CO₂ 레이저 에너지로 구성되는 Multiwave Hybrid^™(여러 레이저 빔을 하나의 동축 빔으로 결합) 레이저 공정으로 Pyralux^®를 레이저 절단할 수 있습니다. 파이버 레이저가 구리를 제거하고 CO₂ 레이저가 접착제와 폴리이미드 층을 제거해서 단일 공정에서 깨끗하고 예리한 절단 모서리를 만듭니다. Multiwave Hybrid^™ 레이저 공정에서 9.3 미크론 CO₂ 레이저와 1.06 미크론 파이버 레이저로 Pyralux^®를 레이저 제판할 수 있습니다. CO₂ 레이저가 폴리이미드와 접착제 층을 제거하고 1.06 미크론 파이버 레이저가 탄소 축적물을 제거해서 기초부의 구리를 노출시킵니다. Pyralux_®는 1.06 미크론 파이버 레이저로 레이저 마킹할 수 있고 예리한 검은색 마크를 생성합니다.