複合材料のレーザー加工におけるユニバーサルの利点

ユニバーサルレーザシステムズは、複合材料のレーザー切断、彫刻、およびマーキングについて独自のメリットを提供します。これらのメリットを以下にご紹介します。

より高い切断品質を実現できます。これは、ビームの動きとレーザーパルスの優れた制御に、ガスアシストと、フロースルー切断テーブルまたはピンテーブルを組み合わせることで達成できます。MultiWave Hybrid^TM技術は、複数のレーザービームの波長を組み合わせて、有機材料と無機材料の両方で構成されている合成物の切断を可能にします。

高速彫刻とマーキングを、十分な出力とSuperSpeed^TMで実現します。ユニバーサル製レーザーは、高速または最速で実行する際でも彫刻品質を最大限に高める高速パルス化に対応しています。

使いやすく、材料の消費を最小限に抑えます。これは、ユニバーサルレーザシステムズ専有のインテリジェント材料データベースにより実現されました。インテリジェント材料データベースにはほとんどの合成物に対する彫刻およびマーキング設定が含まれており、材料の種類と厚さに基づいて切断設定を自動的に計算します。

高い材料の柔軟性と適応性がRapid Reconfiguration^TM技術により得られるため、あらゆる合成物のレーザー切断、彫刻、およびマーキングの用途に最適なレーザーを使用できます。また、Rapid Reconfigurationを使用して、レーザーの波長と出力をさまざまな材料に合わせて簡単に変えることもできます。インテリジェント材料データベースは合成物の各種類に対して固有の設定を計算します。すべてのユニバーサル製レーザーカッター、レーザー彫刻機、およびレーザーマーカーには高度な3D制御が組み込まれています。クラス4変換モジュールを使用することで、大きな材料にも対応できます。カメラレジストレーションにより、カットパスを材料の既存の形状に正しく一致させることができます。

これを実現するユニバーサルの利点を以下にご紹介します。

• レーザー - ユニバーサル製レーザーには、一貫したレーザー彫刻およびマーキングを可能にする独自のパルス制御機構が使用されています。


• Rapid Reconfiguration™ - それぞれの切断、彫刻、およびマーキング加工に適したレーザー出力を素早く適用できるようにします。


• MultiWave Hybrid^TM技術 – 無機成分と有機成分の両方で構成されている合成物のレーザー加工を可能にする複数のレーザービームの波長を備えている特許技術。


• SuperSpeed™ - 特定の用途のレーザー彫刻およびマーキングの速度を2倍以上に速める特許取得済みのオプション。


• インテリジェント材料データベース -すべてのユニバーサル製システムに付属しており、ほとんどの合成物を含む何百もの材料のレーザー加工設定を提供する独自のソフトウェア。インテリジェント材料データベースは、加工する合成物の種類に最適なレーザー加工設定を計算するだけでなく、合成物の厚さも自動的に調整します。


• ハイパワー高密度集積レンズ（HPDFO™） - 細かいレーザー彫刻およびマーキングに適用できる最小のレーザースポットサイズを提供する、特許を有するレンズ。


• ガスアシスト - レーザー加工中にレンズを保護し、合成物の表面を清潔に保ちます。


• フロースルー切断テーブル - 切断中に空気を取り込むことで、クリーンなエッジと裁断くずのない状態を維持します。


• ピンテーブル - 材料をピン上に固定し、切断テーブルからの後方反射を軽減します。


• クラス4モジュール - プラットフォーム内に収まりきらない材料を安全に取り扱うために、レーザーシステムを真のクラス4の動作に変換します。


• ユニバーサルエアフィルターユニット - 排気から粒子やガス状流出物を取り除き、衛生的で安全な環境を維持します。


• 1 Touch Laser Photo™ - この独自のソフトウェアは、写真画像を使った合成物のレーザー彫刻またはマーキングに使用できるファイルにあらゆるデジタル写真を変換します。


• 3Dモード - レーザーパルスの強度をグラフィックのグレースケールに調整し、深さのある3D彫刻を可能にします。この機能は、ユニバーサルコントロールパネルとレーザーシステム マネージャー ソフトウェアの一部です。


• ロータリーフィクスチャ – 円柱状の合成物のレーザー加工を可能にします。ユニバーサル製ロータリーは材料の両端を固定するため、完全な円柱状ではない材料も加工できます。

レーザー加工

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